[实用新型]基因扩增仪的带补偿的变温金属模块有效

专利信息
申请号: 200820088006.9 申请日: 2008-05-29
公开(公告)号: CN201272807Y 公开(公告)日: 2009-07-15
发明(设计)人: 王勇;刘志华;项伟平;王勤;李社刚;张靖 申请(专利权)人: 杭州博日科技有限公司
主分类号: C12M1/38 分类号: C12M1/38;C12M1/00
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 代理人: 韩介梅
地址: 310053浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及基因扩增仪的变温金属模块。其特征是在变温金属模块底部的四周固定加热膜,加热膜上接有通电引线。工作时,根据变温金属块温度不同,在高温时,加热膜通电,能有效提供热补偿,显著提高变温金属模块的温度均匀性。
搜索关键词: 基因 扩增 补偿 金属 模块
【主权项】:
1. 基因扩增仪的带补偿的变温金属模块,其特征是在变温金属模块(1)底部的四周固定加热膜(2),加热膜上接有通电引线(3)。
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