[实用新型]一种易于散热的硅胶手机保护套无效
申请号: | 200820088696.8 | 申请日: | 2008-06-23 |
公开(公告)号: | CN201219604Y | 公开(公告)日: | 2009-04-15 |
发明(设计)人: | 聂赟 | 申请(专利权)人: | 聂赟 |
主分类号: | A45C11/24 | 分类号: | A45C11/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310018浙江省杭州市下沙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种易于散热的硅胶手机保护套,有:硅胶保护套(2),其特征在于:在上述硅胶保护套(2)上设置散热孔(3)。——该散热孔(3)可以是方孔也可以是圆孔,其分布密度以不影响硅胶保护套(2)现有的保护功能为准。由于在上述硅胶保护套(2)上设置散热孔(3),这就为使得本实用新型既可以有效地达到现有技术产品保护手机的目的又可以实现良好的协助手机对外散热的功能。此外,在制造本实用新型时还能够达到节约硅胶原材料的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 易于 散热 硅胶 手机 护套 | ||
【主权项】:
一种易于散热的硅胶手机保护套,有:硅胶保护套(2),其特征在于:在上述硅胶保护套(2)上设置散热孔(3)。
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