[实用新型]一种PLCC－DIP端子有效
| 申请号： | 200820092652.2 | 申请日： | 2008-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN201167155Y | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 冯鹏君 | 申请（专利权）人： | 深圳市君灏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/30 | 分类号： | H01R12/30;H01R43/16 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518052广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PLCC－DIP端子，包括引脚部分和弹片部分，弹片部分包括连接部、受抵触部和第一弹力部，连接部一端与引脚部分相连接，第一弹力部由连接部的另一端向受抵触部方向弯曲延伸形成，并且与受抵触部相连接而形成拱形结构，弹片部分还包括在弹片部分受压时可抵接于连接部上的第二弹力部，第二弹力部由受抵触部一端向连接部方向弯曲延伸形成且与受抵触部成拱形结构。使用本实用新型的PLCC－DIP端子，不仅节约成本，而且插拔芯片晶体时，弹片部分均不会产生破坏式变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 plcc dip 端子 | ||
【主权项】：
1、一种PLCC-DIP端子，包括引脚部分和弹片部分，所述弹片部分包括连接部、受抵触部和第一弹力部，所述连接部一端与所述引脚部分相连接，所述第一弹力部由所述连接部的另一端向受抵触部方向弯曲延伸形成，并且与受抵触部相连接而形成拱形结构，其特征在于，所述弹片部分还包括在弹片部分受压时可抵接于所述连接部上的第二弹力部，所述第二弹力部由所述受抵触部一端向连接部方向弯曲延伸形成且与受抵触部成拱形结构。
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