[实用新型]半导体制冷器、恒温散热装置及恒温高防护电气控制柜无效

专利信息
申请号: 200820092749.3 申请日: 2008-03-17
公开(公告)号: CN201196510Y 公开(公告)日: 2009-02-18
发明(设计)人: 庆杨 申请(专利权)人: 庆杨
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 238100安徽省含*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及电力电气领域,提供一种半导体制冷器,包括复数个N型半导体和P型半导体相互相邻排列成一排半导体组,所述的半导体组的上面和下面分别设置有金属导体,所述的金属导体的外面分别覆盖有绝缘陶瓷片,所述的半导体的上下两面分别为半导体制冷器的冷端和热端,所述的冷端的金属导体的两端分别连接电源的正极和负极。以及提供由上述半导体制冷器构成的恒温散热装置及恒温高防护电气控制柜,用于安全的防护控制柜且又能起到良好的散热作用。
搜索关键词: 半导体 制冷 恒温 散热 装置 防护 电气控制
【主权项】:
1.一种半导体制冷器,其特征在于,包括复数个N型半导体和P型半导体相互相邻排列成一排半导体组,所述的半导体组的上面和下面分别设置有金属导体,所述的金属导体的外面分别覆盖有绝缘陶瓷片,所述的半导体的上下两面分别为半导体制冷器的冷端和热端,所述的冷端的金属导体的两端分别连接电源的正极和负极。
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