[实用新型]叠层片式天线有效
| 申请号： | 200820092963.9 | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN201247821Y | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 廖财亮;梁启新;郑文豪;齐治;张熙;张美蓉 | 申请（专利权）人： | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q9/42 | 分类号： | H01Q9/42 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 胡 坚 |
| 地址： | 518000广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种叠层片式天线，特别是一种利用低温共烧而成的一体化叠层片式天线。包括基体和设置在基体内的电路层，电路层包括上导电基片、下导电基片和导体柱，上导电基片由一片或一片以上的基片构成，上导电基片顺次排布，各个上导电基片之间相互电绝缘，下导电基片由一片或一片以上的基片构成，下导电基片顺次排布，各个下导电基片之间相互电绝缘，上导电基片和下导电基片由导体柱顺次连接成螺旋状电路层，电路层两端分别与基体两端的导电结点电连接。具有回波损耗低、介质损耗低、辐射效率高、高增益以、高可靠性、尺寸小、重量轻、较好的全向性的优点，而且具备低成本大批量生产的经济上的优势，符合无线通信产品向轻，薄，短小方向发展的趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层片式 天线 | ||
【主权项】：
1、一种叠层片式天线，包括基体和设置在基体内的电路层，其特征是：所述的电路层包括上导电基片、下导电基片和导体柱，上导电基片由一片或一片以上的基片构成，上导电基片顺次排布，各个上导电基片之间相互电绝缘，下导电基片由一片或一片以上的基片构成，下导电基片顺次排布，各个下导电基片之间相互电绝缘，上导电基片和下导电基片由导体柱顺次连接成螺旋状电路层，电路层两端分别与基体两端的导电结点电连接。
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