[实用新型]液位选择电镀的回流装置无效
| 申请号： | 200820093153.5 | 申请日： | 2008-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN201172695Y | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 苏骞 | 申请（专利权）人： | 苏骞 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00;C25D5/02 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭伟刚;张秋红 |
| 地址： | 518000广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种液位选择电镀的回流装置，包括在储液缸上方设置的电镀槽，电镀槽侧面设有回流端板，电镀槽至少一侧的回流端板顶部设有回流斜面。本实用新型的液位选择电镀的回流装置回流速度快、可增加电镀液电流密度、液面波动小。 | ||
| 搜索关键词： | 选择 电镀 回流 装置 | ||
【主权项】：
1、一种液位选择电镀的回流装置，包括在储液缸上方设置的电镀槽，电镀槽侧面设有回流端板，其特征在于，电镀槽至少一侧的回流端板顶部设有回流斜面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏骞，未经苏骞许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820093153.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：湿制程水槽封盖密封结构
- 下一篇：链篦机下托轮装置
