[实用新型]PCB和金属基的结合结构有效
| 申请号： | 200820094299.1 | 申请日： | 2008-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN201248192Y | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 张松峰;曾平;孔令文 | 申请（专利权）人： | 深圳市深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人： | 孙 鑫 |
| 地址： | 518053广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB和金属基的结合结构，包括PCB和金属基，所述PCB和金属基间设有抗化镀膜。本实用新型所述PCB和金属基的结合结构制作工艺简单，在金属基或PCB化镀后简化了去除抗化镀膜的步骤(如有需要也可去除掉)，节省生产成本；另外，本实用新型所述PCB和金属基的结合结构，抗化镀膜增强了PCB和金属基结合的稳定性，使二者的结合更稳固。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 金属 结合 结构 | ||
【主权项】：
1、PCB和金属基的结合结构，包括PCB和金属基，其特征在于：所述PCB和金属基间设有抗化镀膜。
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