[实用新型]进出料装置无效
申请号: | 200820094363.6 | 申请日: | 2008-05-28 |
公开(公告)号: | CN201238046Y | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 高云峰;付晓辉;廖有用;王光能;胡晶 | 申请(专利权)人: | 深圳市大族精密机电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/00;B65G47/74;B65G47/04;B65G49/07 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 | 代理人: | 胡吉科 |
地址: | 518057广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种进出料装置,包括进料平台,推头,夹料装置,料盒升降系统,料盒水平运动系统以及出料平台,所述的推头设置在进料平台上,所述的进料平台的末端与料盒升降系统以及料盒水平运动系统相连,夹料装置设置在料盒升降系统以及料盒水平运动系统上,料盒升降系统和料盒水平运动系统的末端与出料平台相连。本实用新型的进出料装置通过采用同步带和步进马达以及光电传感器实现整个过程的全自动行走和定位;夹紧采用气动方式,不需人为干预,实现检测夹紧正确与否;增加了光电传感器用料位检测功能,能够自动判断料盒是否用完;采用了步进马达、光电传感器等自动化元器件,工序之间可以自动切换,最终料盒可以自动退出,大大提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 进出 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种进出料装置,其特征在于:其包括进料平台,推头,夹料装置,料盒升降系统,料盒水平运动系统以及出料平台,所述的推头设置在进料平台上,所述的进料平台的末端与料盒升降系统以及料盒水平运动系统相连,夹料装置设置在料盒升降系统以及料盒水平运动系统上,料盒升降系统和料盒水平运动系统的末端与出料平台相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造