[实用新型]加速度感应器的封装结构有效
| 申请号： | 200820095297.4 | 申请日： | 2008-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN201226007Y | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 潘政民;孟珍奎 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | G01P15/08 | 分类号： | G01P15/08;B81B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型有关一种加速度感应器的封装结构，尤其关于一种微机电系统加速度感应器的封装结构，该加速度感应器的封装结构包括电路基板、与电路基板共同形成腔体的侧壁及上盖，以及收容在腔体内的微机电加速度感应单元与集成控制芯片。本实用新型加速度感应器的封装结构简单，组装方便，利于提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 加速度 感应器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种加速度感应器的封装结构，其特征在于：该加速度感应器的封装结构包括共同形成腔体的电路基板、侧壁以及上盖，腔体内设有微机电加速度感应单元，微机电加速度感应单元通过金线与电路基板电连接。
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