[实用新型]密闭小型机箱的半导体降温装置有效
| 申请号： | 200820098293.1 | 申请日： | 2008-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN201152653Y | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 余华兴;毛国志 | 申请（专利权）人： | 重庆市电力公司杨家坪供电局 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 重庆市恒信知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陆志强 |
| 地址： | 400051*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 密闭小型机箱的半导体降温装置涉及半导体致冷技术。公开技术是，其冷却水箱(2)出水管接通胶管A(3)一端，胶管A(3)另一端接通带翼片的贮水箱(4)进水管，带翼片的贮水箱(4)出水管接通胶管B(5)一端，胶管B(5)另一端接通水泵(6)进水管，水泵(6)出水管接通胶管C(7)一端，胶管C(7)一端接通冷却水箱(2)进水管，电源(9)输出正极接通半导体热电冷致冷器(1)的N型半导体接触金属片输入极、输出负极接通半导体热电冷致冷器的P型半导体接触金属片输入极，电源(9)输出端接通电源线(8)一端，电源线(8)另一端接通水泵(6)电源输入端。其结构简单紧凑，制作装配方便，工作环境要求很低，无振动，寿命长，安装维护简单，具有无噪音、无磨损、冷却速度快，便于温度控制等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 密闭 小型 机箱 半导体 降温 装置 | ||
【主权项】：
1、一种密闭小型机箱的半导体降温装置，由半导体热电冷致冷器(1)的热面上装置有冷却水箱(2)、带翼片的贮水箱(4)、水泵(6)、电源(9)组成，其特征是冷却水箱(2)出水管接通胶管A(3)一端，胶管A(3)另一端接通带翼片的贮水箱(4)进水管，带翼片的贮水箱(4)出水管接通胶管B(5)一端，胶管B(5)另一端接通水泵(6)进水管，水泵(6)出水管接通胶管C(7)一端，胶管C(7)一端接通冷却水箱(2)进水管，电源(9)输出正极接通半导体热电冷致冷器(1)的N型半导体接触金属片输入极、输出负极接通半导体热电冷致冷器的P型半导体接触金属片输入极，电源(9)输出端接通电源线(8)一端，电源线(8)另一端接通水泵(6)电源输入端。
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