[实用新型]新型LED封装支架无效
| 申请号： | 200820100931.9 | 申请日： | 2008-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN201303004Y | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 吴年春 | 申请（专利权）人： | 重庆新束光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/36;H01L23/373;H01L23/488 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所 | 代理人： | 郭 云 |
| 地址： | 402560*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种新型LED封装支架，由散热块、导热块、铜膜、LED底座和定位边框组成，其特征在于：所述导热块为下表面镀银的氮化铝板，该导热块下表面与所述散热块潜焊连接，该导热块的上表面印刷有银质电路板，该银质电路板上共晶焊接所述LED芯片。本实用新型的显著效果是：使用导热性良好的氮化铝板做为导热板，能够将LED芯片发出的热量迅速传导至铜板，且温度越高导热效率越高，显著提高安装在该支架上的LED芯片的散热效果，从而显著提高照明灯的发光效率和延长照明灯的寿命。氮化铝板具有良好的电绝缘性，能够保证在LED芯片分布较密的情况下，也不会发生短路。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 led 封装 支架 | ||
【主权项】：
1、一种新型LED封装支架，由散热块(1)、导热块(2)、银质电路板(3)和LED芯片(4)组成，其特征在于：所述导热块(2)为下表面镀银的氮化铝板，该导热块(2)下表面与所述散热块(1)潜焊连接，该导热块(2)的上表面印刷有银质电路板(3)，该银质电路板(3)上共晶焊接所述LED芯片(4)。
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