[实用新型]一种改进的LED光源封装结构无效
申请号: | 200820101216.7 | 申请日: | 2008-01-18 |
公开(公告)号: | CN201163628Y | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 林明德;林威谕;王明煌;曾有助 | 申请(专利权)人: | 和谐光电科技(泉州)有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/00 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人: | 洪渊源 |
地址: | 362000福建省泉州市经济*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种改进的LED光源封装结构,包括设置有罩住对应LED管芯的圆形开口孔的反射框架,圆形开口孔中灌注有用于包封LED管芯和部分连接线路的透光封装体,其特征在于:所述反射框架的每个圆形开口孔的顶面周沿设有固胶凹槽,该固胶凹槽灌注有与圆形开口孔中一体成型的透光封装体。利用固胶凹槽可提高透光封装体的粘着牢固度,保证透光封装体与发射框架稳固黏结在一起,防止透光封装体松脱,确保管芯的光出射效率,保护LED管芯和线路不受外界侵蚀。 | ||
搜索关键词: | 一种 改进 led 光源 封装 结构 | ||
【主权项】:
1.一种改进的LED光源封装结构,包括设置有罩住对应LED管芯的圆形开口孔的反射框架,圆形开口孔中灌注有用于包封LED管芯和部分连接线路的透光封装体,其特征在于:所述反射框架的每个圆形开口孔的顶面周沿设有固胶凹槽,该固胶凹槽灌注有与圆形开口孔中一体成型的透光封装体。
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