[实用新型]一种表面型发光二极管灯具无效
申请号: | 200820101250.4 | 申请日: | 2008-01-24 |
公开(公告)号: | CN201190965Y | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
发明(设计)人: | 林柏廷;曾有助;王明煌;林威谕 | 申请(专利权)人: | 和谐光电科技(泉州)有限公司 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;H01L23/367;F21Y101/02 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人: | 洪渊源 |
地址: | 362000福建省泉州市经济*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种表面型发光二极管灯具,包括基座以及固装于该基座上的复数个SMDLED,其特征在于:SMDLED为两电极分别位于其底面两侧的倒装芯片型LED;基座包括顶面宽度小于SMDLED两电极间距的绝缘板以及对应贴设于该绝缘板两侧面上的高导热导电左、右金属热沉,左、右金属热沉的顶面位于不低于绝缘板顶面的同一平面上;SMDLED两电极分别与左、右金属热沉焊接固定。SMDLED电极直接焊接在金属热沉上,使SMDLED产生的热能直接通过高导热的左、右金属热沉发散,散热性良好,且左、右金属热沉同时又作为电极使用,不必搭接导线和配置电路板,大大简化灯具结构,节省资源、降低产品成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 发光二极管 灯具 | ||
【主权项】:
1.一种表面型发光二极管灯具,包括基座以及固装于该基座上的复数个SMDLED,其特征在于:所述SMDLED为倒装芯片型LED,其两电极分别位于SMDLED的底面两侧;所述基座包括顶面宽度小于SMDLED两电极间距的绝缘板以及对应贴设于该绝缘板两侧面上的高导热导电左、右金属热沉,左、右金属热沉的顶面位于不低于绝缘板顶面的同一平面上;所述SMDLED两电极分别与左、右金属热沉直接固定焊接在一起作电性导接。
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