[实用新型]封装机的加热封装机构无效
| 申请号： | 200820103169.X | 申请日： | 2008-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN201272494Y | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 董祺平;许先难 | 申请（专利权）人： | 厦门中药厂有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361006*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装机的加热封装机构，其包括加热器及位于加热器前部的切刀，其中该加热器及切刀的表面设有一层特富龙涂层。特富龙具有耐热性好、耐低温强的特点，并其具有自润滑性及化学稳定性，因此设有特富龙涂层的加热器及切刀其在加热封装复合材料的包装物时，不会与低温易熔的复合材料粘合，保证封装设备的正常连续生产，且包装品的废品率低，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 装机 加热 封装 机构 | ||
【主权项】：
1、一种封装机的加热封装机构，其包括加热器及位于加热器前部的切刀，其特征在于：该加热器及切刀的表面设有一层特富龙涂层。
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