[实用新型]一种双凹球面研磨体有效

专利信息
申请号: 200820108921.X 申请日: 2008-06-27
公开(公告)号: CN201211488Y 公开(公告)日: 2009-03-25
发明(设计)人: 付通顺;高锡新;张瑜;杨新民 申请(专利权)人: 中国铝业股份有限公司
主分类号: B02C17/20 分类号: B02C17/20
代理公司: 中国有色金属工业专利中心 代理人: 李迎春
地址: 100082北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种双凹球面研磨体,涉及一种用于医药、水泥、冶金、化工等行业中的球磨机的研磨体。其特征在于研磨体的形状为双凹面球体,两凹面在球体上是对称的,凹面曲率半径R等于球体半径R。本实用新型的研磨体由于双凹面是对称的,较其它研磨体与球体配研滚动性能好。采用双凹面,即增加了研磨面积,同时使研磨时适应性强,使之达到点、线、面各种状态的研磨接触。双凹面形状,较单凹面积和半球研磨体大大增加了研磨面积。由于双凹面曲率半径与球半径相等,使研磨配合和接触面的有效面积大大提高,从而提高了研磨效率。
搜索关键词: 一种 球面 研磨
【主权项】:
1. 一种双凹球面研磨体,其特征在于研磨体的形状为双凹面球体,两凹面在球体上是对称的,凹面曲率半径R等于球体半径R。
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