[实用新型]单晶硅晶体切片厚度控制器有效
| 申请号： | 200820109366.2 | 申请日： | 2008-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN201261233Y | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 朱仁德;薛培培 | 申请（专利权）人： | 北京京运通硅材料设备有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 闫立德 |
| 地址： | 102600北京市经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型属于一种单晶硅晶体切片厚度控制器，采用与切刀槽辊一侧对应的机体螺设有活动顶轴，与活动顶轴对应的另一侧机体上设有固定顶轴，与活动顶轴对应侧的切刀槽辊中部设有供活动顶轴顶持的轴承，机体外的活动顶轴设有固定螺栓，切刀槽辊上的切刀定槽的两侧夹角为82.829°-83.588°。本实用新型能有效调节单晶硅晶体切片的厚度，有结构简单，切割速度快，使用方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅 晶体 切片 厚度 控制器 | ||
【主权项】：
1、一种单晶硅晶体切片厚度控制器，主要由机体、环形切刀和切刀槽辊所组成，其特征在于：与切刀槽辊一侧对应的机体螺设有活动顶轴，与活动顶轴对应的另一侧机体上设有固定顶轴，与活动顶轴对应侧的切刀槽辊中部设有供活动顶轴顶持的轴承，机体外的活动顶轴设有固定螺栓，切刀槽辊上的切刀定槽的两侧夹角为82.829°—83.588°。
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