[实用新型]导线架载片有效
| 申请号： | 200820110571.0 | 申请日： | 2008-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN201247770Y | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 萧家贤;李盈钟 | 申请（专利权）人： | 利汎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;张燕华 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导线架载片，具有多个导线架，各导线架具有多个引脚并设有封装体。各导线架的引脚分别与相邻的导线架的引脚相连接，而相连接的引脚间由刀具冲压形成破坏部，其中破坏部用以防止封装体形成时导线架载片产生挠曲变形，以避免导线架因挠曲而损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 架载片 | ||
【主权项】：
1、一种导线架载片，具有多个导线架，各该导线架具有多个引脚并设有一封装体，该封装体具有一容置室，该等引脚一端于该容置室中形成一承载区，该承载区用以供一芯片装设，各该引脚另一端向外延伸出该封装体且分别与相邻的该等导线架的该引脚相连接，其特征在于：二相连接的该引脚间具有一凹陷的破坏部，其中该破坏部用以防止该封装体形成时该导线架产生挠曲变形。
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