[实用新型]新型印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板无效
申请号: | 200820111693.1 | 申请日: | 2008-05-14 |
公开(公告)号: | CN201238421Y | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 赵亦初 | 申请(专利权)人: | 江阴市华尔胜绝缘材料有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03;B32B17/04;B32B15/14 |
代理公司: | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人: | 唐纫兰 |
地址: | 214421*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种新型印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板,适用于印刷电路作基板。其特征在于所述层压板是由5~550层电工用无碱玻璃布(1)浸以环氧酚醛树脂(2)压合而成的层压制品,并在所述层压制品的二面复合铜箔层(3)。本实用新型的特点是:在层压制品表面复合铜箔层后,具有导电性能,因此能用于制作复杂线路的印刷电路作基板。 | ||
搜索关键词: | 新型 印刷电路 铜箔 玻璃 层压板 | ||
【主权项】:
1、一种新型印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板,其特征在于所述层压板是由5~550层电工用无碱玻璃布(1)浸以环氧酚醛树脂(2)压合而成的层压制品,并在所述层压制品的二面复合铜箔层(3)。
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