[实用新型]新型印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板无效

专利信息
申请号: 200820111693.1 申请日: 2008-05-14
公开(公告)号: CN201238421Y 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: 赵亦初 申请(专利权)人: 江阴市华尔胜绝缘材料有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;B32B17/04;B32B15/14
代理公司: 江阴市同盛专利事务所 代理人: 唐纫兰
地址: 214421*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种新型印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板,适用于印刷电路作基板。其特征在于所述层压板是由5~550层电工用无碱玻璃布(1)浸以环氧酚醛树脂(2)压合而成的层压制品,并在所述层压制品的二面复合铜箔层(3)。本实用新型的特点是:在层压制品表面复合铜箔层后,具有导电性能,因此能用于制作复杂线路的印刷电路作基板。
搜索关键词: 新型 印刷电路 铜箔 玻璃 层压板
【主权项】:
1、一种新型印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板,其特征在于所述层压板是由5~550层电工用无碱玻璃布(1)浸以环氧酚醛树脂(2)压合而成的层压制品,并在所述层压制品的二面复合铜箔层(3)。
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