[实用新型]发光二极管灯的封装结构与组件有效

专利信息
申请号: 200820112239.8 申请日: 2008-06-05
公开(公告)号: CN201215806Y 公开(公告)日: 2009-04-01
发明(设计)人: 彭文琦 申请(专利权)人: 矽诚科技股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/488;H01L23/31;F21S2/00;F21V23/00;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 何春兰
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种发光二极管灯的封装结构与组件,该封装结构由一封装体封装复数个发光二极管、一控制集成电路、一电路板与四个导电支架,其中该等导电支架分别为电压正端、数据输入端、数据输出端与电压负端。该发光二极管灯组件包含一具有四个导电支架的发光二极管灯、一灯罩、一插座以及一形成插槽的底座,其中当该发光二极管灯安装于该插座使其四个导电支架外露,且该插座插入该底座的插槽后,该等导电支架将与插槽内的四个电极接点接触,四个电极接点分别为直流电压正电极、数据输入电极、数据输出电极与直流电压负电极。
搜索关键词: 发光二极管 封装 结构 组件
【主权项】:
1. 一种发光二极管灯的封装结构,其特征在于,所述封装结构包含:复数个发光二极管,每一发光二极管具有两个电极端,且所述发光二极管的其中一电极端为共同电极端;一控制集成电路,具有一数据输入电极与一数据输出电极,且电性连接所述发光二极管,以分别控制每一发光二极管的发光状态;一第一导电体、一第二导电体、一第三导电体及一第四导电体,该第一导电体为直流电压正端,该第二导电体连接前述数据输入电极,该第三导电体连接前述数据输出电极,该第四导电体为直流电压负端;以及一封装体,包覆所述发光二极管、控制集成电路与上述各导电体,而该第一导电体、第二导电体、第三导电体及第四导电体的一部分外露于该封装体。
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