[实用新型]软性排线连接结构无效

专利信息
申请号: 200820112285.8 申请日: 2008-06-23
公开(公告)号: CN201274329Y 公开(公告)日: 2009-07-15
发明(设计)人: 彭武钏 申请(专利权)人: 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司
主分类号: H01R12/24 分类号: H01R12/24;H01R12/28;H01R13/627
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215129江苏省苏州市高新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型揭露一种软性排线连接结构,适用于电路板上。此软性排线连接结构包含一壳体、复数第一电性端子及一软性排线。壳体设置于电路板上并与其界定出一容置空间。第一电性端子是设置于电路板上且位于容置空间中。软性排线的一端设有一接合部,且接合部具有复数第二电性端子,且第二电性端子与软性排线电性连接。当接合部嵌设于容置空间内时,第二端子是与相对应的第一电性端子电性连接。本实用新型软性排线连接结构的功效在于利用壳体直接卡合接合部于电路板上,不但降低生产成本,且讯号传输质量将更为稳定。
搜索关键词: 软性 排线 连接 结构
【主权项】:
1. 一种软性排线连接结构,是用于一电路板上,该软性排线连接结构包含:一壳体,设置于该电路板上,是与该电路板界定出一容置空间;复数第一电性端子,是设置于该电路板上且位于该容置空间中;以及一软性排线,其一端设有一接合部,该接合部具有复数第二电性端子,且该些第二电性端子与该软性排线电性连接;其特征在于:当该接合部嵌设于该容置空间内时,该些第二电性端子与该些相对应的第一电性端子电性连接。
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