[实用新型]易消除残料的复合式电路板有效
| 申请号： | 200820113120.2 | 申请日： | 2008-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN201323699Y | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 曾松裕 | 申请（专利权）人： | 淳华科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215316江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种易消除残料的复合式电路板，其系包括一绝缘层、一第一线路层、一可挠性绝缘膜片、一第二线路层及数导通线路，该绝缘层包括数布线区块、以及至少一连接部连接于二相邻布线区块之间，该连接部接近该二布线区块的两端下表面各设有一切缝，藉此设计，使该绝缘层的连接部易于被断开，而显露出可挠性绝缘膜片之部分区段，且使截断部位平整，免除手工修整绝缘层断开部位，并能提高产品质量藉以消除残料。 | ||
| 搜索关键词： | 消除 复合 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种易消除残料的复合式电路板，其特征是：它包括：绝缘层，包括数布线区块、以及至少一连接部连接于二相邻布线区块之间，该连接部接近该二布线区块的两端下表面各设有切缝；第一线路层，设于该绝缘层之布线区块下表面；可挠性绝缘膜片，藉由黏胶层胶合于该绝缘层的上表面，并贯通该连接部的上方；第二线路层，设于该可挠性绝缘膜片的上表面；以及数导通线路，分别通过该可挠性绝缘膜片及绝缘层连接第一线路层及第二线路层。
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