[实用新型]软性多层印刷电路板有效
| 申请号： | 200820113133.X | 申请日： | 2008-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN201286194Y | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 邱文炳;许胜华;张家宝;王敏芝 | 申请（专利权）人： | 淳华科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215316江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种软性多层印刷电路板，可增强使用该多层印刷电路板的电子设备的使用寿命，其主要由复数个单层软板堆叠而成，在相邻两层软板的相对端部胶合，而使相邻两层软板之间形成间隙，将该间隙部分应用于经常性弯折的装置上，即可减少隔层软板弯折时，其导线的受压应变，进而延长软性多层电路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1. 一种软性多层印刷电路板，它包括复数层叠合在一起的单层印刷电路板，各单层印刷电路板均由软性基材组成，并且在所述的基材上形成有线路，其特征在于：在相邻两单层印刷电路板的侧边端点涂布有黏着剂，相邻的两单层印刷电路板的局部连接。
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