[实用新型]耳机的同轴喇叭无效

专利信息
申请号: 200820113805.7 申请日: 2008-07-01
公开(公告)号: CN201222802Y 公开(公告)日: 2009-04-15
发明(设计)人: 王韦杰 申请(专利权)人: 英属维京群岛商上得国际股份有限公司;王韦杰
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R1/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周长兴
地址: 英属维*** 国省代码: 维尔京群岛;VG
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摘要: 一种耳机的同轴喇叭,包括基座、大圆铁、大磁铁、大华司、大音圈、大振动膜、印刷电路板、小磁铁、小华司、第一小圆铁、小音圈、第二小圆铁及小振动膜所组成,使单一个耳机喇叭能分别发出中高音、重低音而产生较佳的音响效果,并使能发出中高音、重低音的耳机可节省组装耳机喇叭的数量及成本,并可减少耳机内部所需使用的空间。
搜索关键词: 耳机 同轴 喇叭
【主权项】:
1、一种耳机的同轴喇叭,其特征在于,包括:一基座,设有一第一容置空间;一大圆铁,设有一第二容置空间;该大圆铁置于该第一容置空间内;一大磁铁,放置于该第二容置空间;一大华司,置于该大磁铁的上端;一大音圈,可动式的套接于该大华司的外围;该大音圈设有第一组导线;一大振动膜,结合该大音圈,置于该大音圈的上端;该大振动膜的中间设有一穿透孔;该大振动膜的周缘置于该基座的上端;一印刷电路板,设有一第一组电连接端及一第二组电连接端;该印刷电路板结合该基座;该第一组导线电连接该第一组电连接端;一第一小圆铁,设有一第三容置空间;该穿透孔的孔径大于该第一小圆铁的直径;该第一小圆铁迭于该大华司的上端;一小磁铁,置于该第三容置空间内;一小华司,置于该小磁铁的上端;一小音圈,可动式的套接于该小华司的外围;该小音圈设有一第二组导线;该第二组导线电连接该第二组电连接端;一第二小圆铁,其中间设有中空部;该第二小圆铁的下端套接该第一小圆铁;一小振动膜,置于该中空部内;该小振动膜结合该小音圈置于该小音圈的上端。
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