[实用新型]电路板有效
申请号: | 200820113807.6 | 申请日: | 2008-07-01 |
公开(公告)号: | CN201243404Y | 公开(公告)日: | 2009-05-20 |
发明(设计)人: | 余丞宏;余丞博 | 申请(专利权)人: | 欣兴电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省桃*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种电路板,包括一介电层、一第一图案化线路层,一第二图案化线路层、至少一第一限位件以及至少一第二限位件。第一图案化线路层埋设于介电层中,并暴露于介电层的一面。第二图案化线路层埋设于介电层中,并暴露于该介电层的另一面。第一限位件埋设于介电层,并接触介电层埋设有第一图案化线路层的一面。第二限位件埋设于介电层,并接触介电层埋设有第二图案化线路层的另一面,其中第一限位件与第二限位件在垂直于电路板的一平面上的投影至少部分重叠。此电路板的结构有助于提高产品良率。 | ||
搜索关键词: | 电路板 | ||
【主权项】:
1. 一种电路板,其特征在于,包括:一介电层;一第一图案化线路层,埋设于该介电层中,并暴露于该介电层的一面;一第二图案化线路层,埋设于该介电层中,并暴露于该介电层的另一面;至少一第一限位件,埋设于该介电层,并接触该介电层埋设有该第一图案化线路层的该面;以及至少一第二限位件,埋设于该介电层,并接触该介电层埋设有该第二图案化线路层的该面,其中所述第一限位件与所述第二限位件在垂直于该电路板的一平面上的投影至少部分重叠。
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