[实用新型]结合硬盘的散热底板无效
申请号: | 200820114241.9 | 申请日: | 2008-06-03 |
公开(公告)号: | CN201281837Y | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 陈盈宏 | 申请(专利权)人: | 基多科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H05K7/20;G11B33/14 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐乐慧;张 瑾 |
地址: | 台湾省台北市信*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种结合硬盘的散热底板,其包括:散热框板,所述散热框板内成型有用于容置硬盘的容置空间,所述散热框板的外框设有至少一个的连接端口及插孔,所述连接端口的一端与所述硬盘电连接;散热风扇,所述散热风扇与所述插孔的一端电连接而结合在所述散热框板内;支撑板,所述能够罩盖所述容置空间及所述散热风扇的支撑板与所述散热框板结合;以及盖板,所述能够将所述硬盘封合在所述散热框板内的盖板与所述散热框板结合。借此,将硬盘结合在散热底板内,使其达到具外接硬盘及散热功能的散热装置。 | ||
搜索关键词: | 结合 硬盘 散热 底板 | ||
【主权项】:
1、一种结合硬盘的散热底板,其特征在于,其包括:散热框板,所述散热框板内成型有用于容置硬盘的容置空间,所述散热框板的外框设有至少一个的连接端口及插孔,所述连接端口的一端与所述硬盘电连接;散热风扇,所述散热风扇与所述插孔的一端电连接而结合在所述散热框板内;支撑板,所述能够罩盖所述容置空间及所述散热风扇的支撑板与所述散热框板结合;以及盖板,所述能够将所述硬盘封合在所述散热框板内的盖板与所述散热框板结合。
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