[实用新型]快速均温传热装置有效
| 申请号： | 200820116370.1 | 申请日： | 2008-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN201286211Y | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 金积德 | 申请（专利权）人： | 金积德 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种快速均温传热装置，包括有一内部填充有液态工质的密封容器，以及一设于该密封容器内的金属片，该金属片具有多个贯穿的通气孔，且其上、下表面分别凸设有多个支撑柱；以及包括二分别受到该金属片的上、下支撑柱顶抵的金属网，该二金属网紧贴于该密封容器的二相对内表面；由此，本实用新型利用上述传热结构及液体的相变化原理，使得电子元件的高热流密度能够迅速均匀分散。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 传热 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种快速均温传热装置，其特征在于，包括：一密封容器，内部填充有液态工质，且该密封容器的内部定义有相对的一顶面与一底面；一金属片，设于该密封容器内，该金属片具有多个贯穿的通气孔，且其上、下表面分别凸设有多个支撑柱；以及二金属网，分别受到该金属片的上、下表面的支撑柱顶抵，且紧抵于该密封容器的顶面与底面。
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