[实用新型]电路板显影电镀设备无效

专利信息
申请号: 200820117012.2 申请日: 2008-06-13
公开(公告)号: CN201230407Y 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 余丞博;张启民 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H05K3/10 分类号: H05K3/10;C25D7/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 梁爱荣
地址: 中国台湾桃*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种电路板显影电镀设备,适于对一曝光后的电路板进行显影及电镀制程。此设备包括一显影单元、一水洗单元、一去氧化单元以及一电镀单元,水洗单元连接显影单元,去氧化单元连接水洗单元,电镀单元连接去氧化单元,曝光后的电路板依序经由显影单元、水洗单元、去氧化单元以及电镀单元,而完成显影及电镀。本实用新型的电路板显影电镀设备为一连续式的设备,因此曝光后的电路板可以于显影单元进行完显影制程后,紧接着于电镀单元进行电镀制程,相较于现有技术由人工方式将电路板从显影制程转送至电镀制程,本实用新型的电路板显影电镀设备可以减少外在环境因素的影响,进而提升电路板制程的良率。
搜索关键词: 电路板 显影 电镀 设备
【主权项】:
1. 一种电路板显影电镀设备,对一曝光后的电路板进行显影及电镀制程,其特征在于,该电路板显影电镀设备包括:一显影单元;一水洗单元,连接该显影单元;一去氧化单元,连接该水洗单元;以及一电镀单元,连接该去氧化单元,其中该曝光后的电路板依序经由该显影单元、该水洗单元、该去氧化单元以及该电镀单元完成显影及电镀。
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