[实用新型]一种固持件以及使用这种固持件的压制结构有效

专利信息
申请号: 200820119162.7 申请日: 2008-07-01
公开(公告)号: CN201222592Y 公开(公告)日: 2009-04-15
发明(设计)人: 朱德祥 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R33/97 分类号: H01R33/97;H01R33/76
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458广东省广州市番禺南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种固持件,能够将一第一元件固持于一第二元件的开口中,该固持件固定于该第二元件上,且包括至少一个防止第一元件退出的挡止部,以及一扣合于该第二元件的开口中防止该固持件从该第二元件退出的扣合部。一压制结构,用以压制一芯片模块至电路板上的电连接座,包括:一背板,安装于该电路板一侧,其上设有两卡勾,每一卡勾上设有一开口;一压制件,相对设于该电路板的另一侧,其上对应所述卡勾设有两个可收容于所述开口中的枢接端;以及一固持件,固定于该背板的卡勾上,其包括至少一个防止该枢接端退出的挡止部,以及一扣合于该开口中防止该固持件从该卡勾退出的扣合部。其结构简单,具有良好的固持效果。
搜索关键词: 一种 固持件 以及 使用 这种 压制 结构
【主权项】:
1.一种固持件,能够将一第一元件固持于一第二元件的开口中,其特征在于:该固持件固定于该第二元件上,且包括至少一个防止第一元件退出的挡止部,以及一扣合于该第二元件的开口中防止该固持件从该第二元件退出的扣合部。
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