[实用新型]用于谐振腔的温度补偿机构无效
申请号: | 200820123548.5 | 申请日: | 2008-11-04 |
公开(公告)号: | CN201285792Y | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
发明(设计)人: | 王轶冬;隋强;居继龙 | 申请(专利权)人: | 中国传媒大学;北京飞卡科技有限公司 |
主分类号: | H01P7/04 | 分类号: | H01P7/04;H01P7/06 |
代理公司: | 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 付晓青;杨玉荣 |
地址: | 100024*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种用于谐振腔的温度补偿机构,所述温度补偿机构包括:金属扰动棒,所述金属扰动棒的至少一部分伸入到谐振腔内;动力源,所述动力源随着温度的变化对金属扰动棒产生推力;偏置构件,所述偏置构件对金属扰动棒产生与动力源相反的推力;外壳,所述外壳固定在谐振腔体壁上;接触簧片,所述接触簧片固定在外壳上以使金属扰动棒同外壳间的良好接触。本实用新型的温度补偿机构适用于矩形和圆柱波导谐振腔,同样也可以应用在同轴腔中。将该温度补偿机构安装在谐振腔合适的位置上,扰动金属棒插入谐振腔中,当温度变化时,温度补偿机构中的热敏动力源会推动扰动金属棒改变位置,从而调节谐振腔的频率,起到温度补偿的效果。 | ||
搜索关键词: | 用于 谐振腔 温度 补偿 机构 | ||
【主权项】:
1、一种用于谐振腔的温度补偿机构,其特征在于,所述温度补偿机构包括:金属扰动棒,所述金属扰动棒的至少一部分伸入到谐振腔内;动力源,所述动力源包括至少一个热双金属片,所述动力源随着谐振腔环境温度的变化而向所述扰动金属棒提供朝向谐振腔内或朝向所述谐振腔外的推动力;偏置构件,所述偏置构件对金属扰动棒产生与动力源相反的推力;外壳,所述外壳固定在谐振腔体壁上,接触簧片,所述接触簧片固定在外壳上以使金属扰动棒同外壳间的良好接触;其中,所述金属扰动棒、动力源和偏置构件设置于所述外壳内,并且金属扰动棒从所述外壳的开放端伸出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国传媒大学;北京飞卡科技有限公司,未经中国传媒大学;北京飞卡科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200820123548.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。