[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 200820124900.7 | 申请日： | 2008-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN201229938Y | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 温琮毅 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构包括一基板、一散热帽、至少一芯片与一封装胶体。基板具有一顶面、至少一外侧面与多个配置于顶面上的接垫。散热帽覆盖基板的顶面与外侧面，并具有多个开口，其暴露出接垫。芯片配置于散热帽上，芯片经由多条导线与接垫电性连接，其中导线连接芯片与接垫。封装胶体包覆芯片、导线与散热帽。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种芯片封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有一顶面、至少一外侧面及多个配置于该顶面上的接垫；一散热帽，覆盖该基板的该顶面与该外侧面，并具有多个开口，其暴露出这些接垫；至少一芯片，配置于该散热帽上，并经由多条导线与这些接垫电性连接；以及一封装胶体，包覆该芯片、这些导线与该散热帽。
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