[实用新型]可降低高度的大电流电感装置有效

专利信息
申请号: 200820126940.5 申请日: 2008-06-26
公开(公告)号: CN201251981Y 公开(公告)日: 2009-06-03
发明(设计)人: 张荣泉 申请(专利权)人: 西北台庆科技股份有限公司
主分类号: H01F17/04 分类号: H01F17/04;H01F27/29
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种可降低高度的大电流电感装置,其包含:一电路板,该电路板设有凹槽;一电感本体,该电感本体设有外罩,该外罩两侧各设有一透孔,该电感本体设有线圈,该线圈两端各设有线端,该电感本体还设有两片端子片,该端子片与该线圈的线端固设,且该端子片穿设于外罩的透孔,使该电感本体具一下部体,又该电感本体设有一底板,该底板固设于外罩下方;由该电路板设有的凹槽与电感本体其下部体套设,而可降低该电感元件固设于电路板上的高度,同时电感本体两侧的端子片可跨置电路板表层且也可焊设在电路板表层。
搜索关键词: 降低 高度 电流 电感 装置
【主权项】:
1、一种可降低高度的大电流电感装置,包含一电路板及一电感本体,所述电感本体设有磁芯及线圈,所述线圈两端各设有线端,其特征在于:所述电路板设有一凹槽;所述电感本体设有外罩,所述外罩两侧各设有一透孔,所述电感本体还设有两片端子片,所述的端子片穿设所述外罩的透孔,使所述电感本体具有一下部体,所述的下部体与所述电路板的凹槽相套合。
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