[实用新型]机壳构造无效
| 申请号： | 200820127845.7 | 申请日： | 2008-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN201234416Y | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 林春龙;柯皇成;刘政熙 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/20;G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;张燕华 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种机壳构造，应用于电子装置，其包括有壳体、入风口，以及挡墙。入风口设置于壳体且对应于电子装置内部的风扇，挡墙设置于入风口与壳体相邻端缘之间。挡墙用以限制电子装置与平面之间的气流空间，将气流从距离入风口较远的机壳端缘导引至入风口，用以改善电子装置的散热效果并进而减少积尘。 | ||
| 搜索关键词： | 机壳 构造 | ||
【主权项】：
1、一种机壳构造，应用于一电子装置，以作为该电子装置其中一底面，并由该底面与一平面间构成一气流空间，其特征在于，包括有：一壳体；一入风口，该入风口位于该壳体的一侧，且对应于该电子装置内部的一风扇；及一挡墙，设置介于该入风口处与该壳体相邻端缘之间，以遮蔽住该气流空间，并构成一自该壳体未设有该挡墙的端缘处引导气流流入该入风口的气流路径。
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