[实用新型]软硬复合板有效
| 申请号： | 200820129490.5 | 申请日： | 2008-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN201274603Y | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 张志敏;洪久雯 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软硬复合板，其包括一软式电路板、至少一粘着层以及至少一半固化胶片。粘着层贴附于软式电路板的一表面。半固化胶片压合于粘着层上。半固化胶片具有一缺口，显露软性电路板的外露部，其中缺口的边缘经激光烧蚀而固化。基于上述，通过本创作可改善已知粉屑污染和溢胶的情形。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 复合板 | ||
【主权项】：
1. 一种软硬复合板，其特征在于包括：一软式电路板；至少一粘着层，贴附于该软式电路板的一表面；以及至少一半固化胶片，压合于该粘着层上，该半固化胶片具有一缺口，显露该软性电路板的外露部，其中该缺口的边缘经激光烧蚀而固化。
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