[实用新型]一种便于大功率元件散热的PCB板无效
| 申请号： | 200820130266.8 | 申请日： | 2008-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN201332540Y | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 吴茂东 | 申请（专利权）人： | 浙江哈勃电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 台州市南方商标专利事务所 | 代理人： | 白 炎 |
| 地址： | 318056浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于大功率元件散热的PCB板，所述PCB板的正面设置用于插接大功率元件的插槽，所述PCB板的背面设置制冷片。提高PCB板的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 大功率 元件 散热 pcb | ||
【主权项】：
1、一种便于大功率元件散热的PCB板，其特征在于，所述PCB板的正面设置用于插接大功率元件的插槽，所述PCB板的背面设置制冷片。
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