[实用新型]热导系数量测装置无效
| 申请号： | 200820131661.8 | 申请日： | 2008-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN201255727Y | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 陈次郎;游本懋 | 申请（专利权）人： | 致惠科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20;G01N25/18 |
| 代理公司： | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 | 代理人： | 单兆全 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种热导系数量测装置，属于机电类。它量测装置量测预设待测物的热导系数，该待测物两侧分别设有第一接触面与第二接触面，第一接触面连接有第一热传导柱，第二接触面连接有第二热传导柱，第一热传导柱连接有第一温度检知器与第二温度检知器，第二热传导柱连接有第三温度检知器与第四温度检知器，第一热传导柱连接有加热器，第二热传导柱连接有致冷晶片，该致冷晶片连接至散热器，且该致冷晶片连接有控制器。优点在于：热平衡甚为快速，任何合理温度设定皆可在1～3分钟内完成量测；可精准控制待测物温度达0.1℃以内，而且可以任意设定温度精准快速达成。 | ||
| 搜索关键词： | 系数 装置 | ||
【主权项】：
1、一种热导系数量测装置，量测装置量测预设待测物的热导系数，该待测物两侧分别设有第一接触面与第二接触面，第一接触面连接有第一热传导柱，第二接触面连接有第二热传导柱，第一热传导柱连接有第一温度检知器与第二温度检知器，第二热传导柱连接有第三温度检知器与第四温度检知器，第一热传导柱连接有加热器，其特征在于：第二热传导柱连接有致冷晶片，该致冷晶片连接至散热器，且该致冷晶片连接有控制器。
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