[实用新型]导热模块无效
| 申请号： | 200820132401.2 | 申请日： | 2008-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN201267081Y | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 谢逸人;黄士玮 | 申请（专利权）人： | 谢逸人;黄士玮 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/427;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余 朦;方 挺 |
| 地址： | 中国台湾台北市民生*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导热模块，其特征在于，包括：基座，包括容置槽和固定槽，所述容置槽开设在所述基座的一个端面，所述固定槽开设在所述容置槽的侧边；铜导热块，嵌入至所述固定槽并与之结合；以及热管，所述热管具有受热段，所述受热段具有平面，所述受热段容设夹掣在所述容置槽和所述铜导热块之间，所述平面则与所述基座的所述端面齐平。由此，本实用新型有效地提升了导热模块整体的导热速率及导热效能。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 模块 | ||
【主权项】：
1. 一种导热模块，其特征在于，包括：基座，包括容置槽和固定槽，所述容置槽开设在所述基座的一个端面，所述固定槽开设在所述容置槽的侧边；铜导热块，嵌入至所述固定槽并与之结合；以及热管，所述热管具有受热段，所述受热段具有平面，所述受热段容设夹掣在所述容置槽和所述铜导热块之间，所述平面则与所述基座的所述端面齐平。
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