[实用新型]金属封装SMD石英谐振器无效
| 申请号： | 200820133266.3 | 申请日： | 2008-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN201252519Y | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 安士生;张建伟 | 申请（专利权）人： | 唐山汇通电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 唐山永和专利商标事务所 | 代理人： | 张云和 |
| 地址： | 063500河*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉用于通讯领域的石英谐振器，尤其是一种金属封装SMD石英谐振器。它包括基座基体、管脚、石英晶片、壳盖，金属材料的基座基体与管脚之间通过绝缘子经模具组装后高温烧结固为一体，石英晶片与表面经镀金处理的基座基体之间通过导电胶高温固化后连接，同样为金属材料的壳盖与基座基体之间通过电阻焊连接，由此构成金属封装的SMD石英谐振器产品。该产品在绝缘上进一步得以改进，其尺寸大大缩小，提高了产品的抗冲击性，它具有陶瓷封装SMD相同的技术参数，可与国外进口的陶瓷基座形成系列。由于其结构形式与49S晶体的原理一致，加工工艺与49S相似，所以降低了石英谐振器产品的加工难度，降低了制作成本，同时也使加工设备投资大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 封装 smd 石英 谐振器 | ||
【主权项】：
1、一种金属封装SMD石英谐振器，包括基座基体、管脚、石英晶片、壳盖，其特征在于：金属材料的基座基体与管脚之间通过绝缘子经模具组装后高温烧结固为一体，石英晶片与表面经镀金处理的基座基体之间通过导电胶高温固化后连接，同样为金属材料的壳盖与基座基体之间通过电阻焊连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于唐山汇通电子有限公司，未经唐山汇通电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820133266.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
