[实用新型]高散热效率的通讯产品有效
申请号: | 200820134116.4 | 申请日: | 2008-09-12 |
公开(公告)号: | CN201286213Y | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
发明(设计)人: | 张志同;陈志杰;何彦泽;蔡耀庆 | 申请(专利权)人: | 环隆电气股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K9/00;H01Q1/00;H01Q1/52 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型一种高散热效率的通讯产品,包含有:一壳体具有一座体、一盖合于该座体的盖体以及一界定于该座体与该盖体之间的容室;一反射板设于该座体且位于该容室,该反射板具有至少一导热柱;一位于该壳体容室的天线模块具有一设于该座体的承载总成以及至少一设于该承载总成的第一芯片;该导热柱贴抵该第一芯片;通过此,该散热结构经由该导热柱直接将该第一芯片产生的热量传导至外界,以利于该第一芯片进行散热,进而达到散热的目的;换言之,本实用新型相较于现有技术的以空气进行散热,具有散热效果较佳的特色。 | ||
搜索关键词: | 散热 效率 通讯 产品 | ||
【主权项】:
1. 一种高散热效率的通讯产品,其特征在于包含有:一壳体,具有一座体、一盖合于该座体的盖体,以及一界定于该座体与该盖体之间的容室;一反射板,设于该座体且位于该容室,该反射板具有至少一导热柱;以及一位于该容室的天线模块,具有一设于该座体的承载总成,以及至少一设于该承载总成的第一芯片;该导热柱贴抵该第一芯片。
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