[实用新型]内存散热结构及具该结构的内存装置无效
| 申请号： | 200820134866.1 | 申请日： | 2008-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN201270015Y | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 孙建宏;乔治麦尔;李怡莹 | 申请（专利权）人： | 索士亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;张燕华 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种内存散热结构及具该结构的内存装置，散热结构包含有二散热板及二均温板，均温板具相对应的第一表面及第二表面，均温板的第一表面贴接于散热板的内侧面，均温板的第二表面则与内存模块相互贴接，此外，至少一散热体置设于内存模块上且被夹掣于二散热板及二均温板之间，其中，散热体包括一基座及从该基座延伸有多个散热鳍片，基座成型有一平直段亦贴接于均温板的第二表面，又，二散热板间以多个固定件作夹掣固定，为此，本实用新型提供的内存散热结构可提高对内存模块进行散热的效果并具有方便拆装更换的便利性及实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 内存 散热 结构 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种内存散热结构，用于夹持固定在一内存模块的相对应表面上，其特征在于，该散热结构包括：二散热板；至少一均温板，该均温板具有相对应的一第一表面及一第二表面，该第一表面贴附于该散热板的内侧面，该第二表面与所述内存模块相互贴接；至少一散热体，置设于所述内存模块上且被夹掣于该二散热板之间，该散热体包括一基座及从该基座延伸有多个散热鳍片，该基座成型有一平直段，该平直段亦贴接于该均温板的第二表面；以及至少一固定件，夹掣固定于该二散热板。
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