[实用新型]具有封装结构及固定结构的雾化装置有效

专利信息
申请号: 200820135692.0 申请日: 2008-09-27
公开(公告)号: CN201287101Y 公开(公告)日: 2009-08-12
发明(设计)人: 谢淑品;林建华;林昌纬;孟轩;许由忠;黄美惠;黄家桢;熊介铭;刘亮纬 申请(专利权)人: 微邦科技股份有限公司
主分类号: B05B17/04 分类号: B05B17/04
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿 宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是有关一种具有封装结构及固定结构的雾化装置,其包含一压电驱动元件、一粘着剂、一雾化片、一封装层及一固定座。压电驱动元件的一端设置一沟槽。粘着剂填充于沟槽内。雾化片设置于沟槽内并藉由粘着剂固定在驱动元件。封装层包覆压电驱动元件。固定座固定压电驱动元件。其中,封装层由高分子材料所制成,而可隔绝水气并具有绝缘效果而可避免压电驱动元件短路。沟槽及粘着剂可用以强化压电驱动元件及雾化片的贴合强度,以延长雾化装置的工作寿命,且粘着剂可电性绝缘雾化片与压电驱动元件,使雾化片不与液体产生电化学作用。
搜索关键词: 具有 封装 结构 固定 雾化 装置
【主权项】:
1、一种具有封装结构及固定结构的雾化装置,其特征在于其包含:一压电驱动元件,该压电驱动元件的一端具有一沟槽;一粘着剂,填充于该沟槽内;一雾化片,该雾化片的一端设置于该沟槽内,并藉由该粘着剂固定于该驱动元件;一封装层,包覆该压电驱动元件;以及一固定座,固定该压电驱动元件。
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