[实用新型]具有封装结构及固定结构的雾化装置有效
申请号: | 200820135692.0 | 申请日: | 2008-09-27 |
公开(公告)号: | CN201287101Y | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 谢淑品;林建华;林昌纬;孟轩;许由忠;黄美惠;黄家桢;熊介铭;刘亮纬 | 申请(专利权)人: | 微邦科技股份有限公司 |
主分类号: | B05B17/04 | 分类号: | B05B17/04 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿 宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型是有关一种具有封装结构及固定结构的雾化装置,其包含一压电驱动元件、一粘着剂、一雾化片、一封装层及一固定座。压电驱动元件的一端设置一沟槽。粘着剂填充于沟槽内。雾化片设置于沟槽内并藉由粘着剂固定在驱动元件。封装层包覆压电驱动元件。固定座固定压电驱动元件。其中,封装层由高分子材料所制成,而可隔绝水气并具有绝缘效果而可避免压电驱动元件短路。沟槽及粘着剂可用以强化压电驱动元件及雾化片的贴合强度,以延长雾化装置的工作寿命,且粘着剂可电性绝缘雾化片与压电驱动元件,使雾化片不与液体产生电化学作用。 | ||
搜索关键词: | 具有 封装 结构 固定 雾化 装置 | ||
【主权项】:
1、一种具有封装结构及固定结构的雾化装置,其特征在于其包含:一压电驱动元件,该压电驱动元件的一端具有一沟槽;一粘着剂,填充于该沟槽内;一雾化片,该雾化片的一端设置于该沟槽内,并藉由该粘着剂固定于该驱动元件;一封装层,包覆该压电驱动元件;以及一固定座,固定该压电驱动元件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于微邦科技股份有限公司,未经微邦科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200820135692.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有冲孔、挤压功能的冲孔凸模
- 下一篇:一种气体光化学或光催化反应系统