[实用新型]多晶硅还原炉挠性结构冷却夹套有效
| 申请号： | 200820137039.8 | 申请日： | 2008-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN201280608Y | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 茅陆荣;程佳彪;郝振良;周积卫 | 申请（专利权）人： | 上海森松环境技术工程有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06;C01B33/03 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐乐慧;张 瑾 |
| 地址： | 201208上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多晶硅还原炉挠性结构冷却夹套，其设置在还原炉筒体壁的外侧，包括有与所述筒体壁底部连接的容器法兰及与所述筒体壁上端连接的上封头，套置在所述筒体壁外部呈波纹筒状能有效吸收因筒体壁受热膨胀变形导致筒体导流板对所述夹套产生变形应力的夹套筒体、夹套封头及设在所述夹套筒体、夹套封头与筒体壁、上封头之间的多块筒体导流板，所述夹套筒体的底部与所述容器法兰连接，所述夹套筒体的顶端与所述夹套封头连接，在所述夹套筒体的底部外侧设有进口，在所述夹套封头的顶部设有出口，所述筒体导流板呈水平设置的环状，每块筒体导流板至少设有一个缺口，在缺口处设有与相邻筒体导流板连接的层间导流板。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 还原 炉挠性 结构 冷却 | ||
【主权项】：
1、一种多晶硅还原炉挠性结构冷却夹套，设置在还原炉筒体壁(4)的外侧，包括有与所述筒体壁底部连接的容器法兰(1)及与所述筒体壁上端连接的上封头(7)，其特征在于，所述夹套还包括有套置在所述筒体壁(4)外部呈波纹筒状能有效吸收因筒体壁(4)受热膨胀变形导致筒体导流板(10)对所述夹套产生变形应力的夹套筒体(3)、夹套封头(5)及设在所述夹套筒体(3)、夹套封头(5)与筒体壁(4)、上封头(7)之间的多块筒体导流板(10)，所述夹套筒体(3)的底部与所述容器法兰(1)连接，所述夹套筒体(3)的顶端与所述夹套封头(5)连接，在所述夹套筒体(3)的底部外侧设有进口(2)，在所述夹套封头(5)的顶部设有出口(6)，所述筒体导流板(10)呈水平设置的环状，每块筒体导流板(10)至少设有一个缺口，在所述缺口处设有与相邻筒体导流板(10)连接的层间导流板(9)。
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