[实用新型]复合保温多孔砖无效

专利信息
申请号: 200820138154.7 申请日: 2008-10-16
公开(公告)号: CN201305947Y 公开(公告)日: 2009-09-09
发明(设计)人: 叶万隆 申请(专利权)人: 叶万隆
主分类号: E04C1/40 分类号: E04C1/40
代理公司: 铜陵市天成专利事务所 代理人: 马元生
地址: 244000安徽*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型复合保温多孔砖,它解决的是现有的保温多孔砖生产工效不高的问题,它采用的技术方案是在砖体上设有若干个深槽[2],两侧深槽[2]内充填有保温材料[1]。本实用新型结构简单,保温效果好,生产工效高。
搜索关键词: 复合 保温 多孔
【主权项】:
1、复合保温多孔砖,砖体为方块状,其特征是砖体上设有若干个深槽[2],两侧深槽[2]内充填有保温材料[1]。
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