[实用新型]管芯自动焊接机铜脚调头机构无效
| 申请号： | 200820139700.9 | 申请日： | 2008-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN201340850Y | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 冯建新 | 申请（专利权）人： | 冯建新 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 张诗琼 |
| 地址： | 214181江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种管芯自动焊接机铜脚调头机构，包含有铜脚调头机构固定板、铜脚调头机构回转盘、铜脚调头机构支撑板、步进电机、气缸，铜脚调头机构回转盘放置在铜脚调头机构固定板与铜脚调头机构支撑板构成的圆柱空间内并与固定在铜脚调头机构支撑板上的步进电机连接，可将铜脚与保持套组件完成180度调头，形成流水作业，并能保持其位置精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 自动 焊接 机铜脚 调头 机构 | ||
【主权项】：
1、一种管芯自动焊接机铜脚调头机构，其特点是包含有铜脚调头机构固定板(3)、铜脚调头机构回转盘(4)、铜脚调头机构支撑板(5)、步进电机(6)、气缸(7)，其中铜脚调头机构固定板(3)与铜脚调头机构支撑板(5)螺纹连接，铜脚调头机构回转盘(4)放置在铜脚调头机构固定板(3)与铜脚调头机构支撑板(5)构成的圆柱空间内并与固定在铜脚调头机构支撑板(5)上的步进电机(6)连接，气缸(7)与铜脚调头机构固定板(3)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
