[实用新型]用于封装晶体管的引线复合结构有效
| 申请号： | 200820146093.9 | 申请日： | 2008-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN201302991Y | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 王锋涛;林桂贤;陈仲贤;张华威 | 申请（专利权）人： | 厦门永红科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李 宁 |
| 地址： | 361000福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种用于封装晶体管的引线复合结构，是以铜合金作为基材，在金线的焊接处直接镀银形成连接层。此结构简单，加工制造方便，成本低，有利于提高晶体管的导电性、稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 晶体管 引线 复合 结构 | ||
【主权项】：
1、用于封装晶体管的引线复合结构，其特征在于：以铜合金作为基材，在金线的焊接处直接镀银形成连接层。
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