[实用新型]驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块无效
| 申请号： | 200820146218.8 | 申请日： | 2008-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN201298121Y | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 吕东 | 申请（专利权）人： | 厦门赛特勒电子有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 方传榜 |
| 地址： | 361000福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块，包括液晶显示板、印刷电路板和驱动液晶显示板显示图像的驱动芯片，包括一导电玻璃，所述驱动芯片通过COG封装方式封装在导电玻璃上，所述驱动芯片的输入数据线以FPC自该导电玻璃上引出并焊接在印刷电路板上，所述驱动芯片的输出数据线留空，或以FPC自该导电玻璃上引出并焊接在印刷电路板上，或热压合在液晶显示板的导电线上。本实用新型减小了驱动芯片的使用数量，实现了节约材料成本和工艺成本的效果，并提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 芯片 封装 结构 改进 液晶显示 模块 | ||
【主权项】：
1、一种驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块，包括液晶显示板、印刷电路板和驱动液晶显示板显示图像的驱动芯片，其特征在于：还包括一导电玻璃，所述驱动芯片通过COG封装方式封装在导电玻璃上，所述驱动芯片的输入数据线以FPC自该导电玻璃上引出并焊接在印刷电路板上，所述驱动芯片的输出数据线留空，或以FPC自该导电玻璃上引出并焊接在印刷电路板上，或热压合在液晶显示板的导电线上。
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