[实用新型]预制有电子标签的纸板包装箱无效

专利信息
申请号: 200820146260.X 申请日: 2008-11-06
公开(公告)号: CN201301021Y 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 区冲 申请(专利权)人: 厦门信达汇聪科技有限公司
主分类号: B65D5/44 分类号: B65D5/44;G06K19/07
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 代理人: 连耀忠
地址: 361000福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种预制有电子标签的纸板包装箱,包括能够按照所设计的折痕而翻折成具有立体箱形结构的平纸板,该平纸板对应于折成立体箱形后的六面箱壁中的其中一面的外侧或内侧的某一位置设有电子标签区;该电子标签区包括纸板层、隔离层、超高频天线、芯片和保护层;隔离层附在纸板层上,超高频天线附在隔离层上,芯片焊接在超高频天线上,保护层覆盖在超高频天线和芯片外。本实用新型把把电子标签与包装纸箱合二为一的方式,简化了产品生产厂家的包装工序,降低了包装成本,提高了包装效率,适用于所有应用射频识别技术进行生产、配送和销售的货物和商品。
搜索关键词: 预制 电子标签 纸板 包装箱
【主权项】:
1.一种预制有电子标签的纸板包装箱,包括能够按照所设计的折痕而翻折成具有立体箱形结构的平纸板;其特征在于:该平纸板对应于折成立体箱形后的六面箱壁中的其中一面的外侧或内侧的某一位置设有电子标签区,该电子标签区包括:一对应在该电子标签区中作为基板部分的平纸板本体;一采用喷涂方式制作在该平纸板本体上的薄膜;一采用导电油墨印制在该薄膜上的超高频天线;一粘接在该薄膜上并与所述超高频天线电连接的射频芯片;一完全覆盖于所述超高频天线及其射频芯片的保护层。
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