[实用新型]硅片承载框无效
| 申请号： | 200820146769.4 | 申请日： | 2008-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN201243011Y | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 余仲;黄进权 | 申请（专利权）人： | 深圳市捷佳创精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65D85/30 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片承载框，包括边框和设置在边框内围的加强筋，所述加强筋上设置有至少三个凸起，这些凸起的最高点仅确定一个平面，且这个平面处于边框的高度范围内；所述硅片承载框整体为聚偏氟乙烯材质注塑而成，既保证刚性，又可避免在使用中被强酸、弱碱介质腐蚀，承载框可重复使用；传送中硅片与滚轮及压轮没有直接接触，是靠滚轮与承载框间的摩擦进行传送的，可大大减少硅片的碎片率；硅片与承载框为点的接触方式，可保证硅片能有效地腐蚀、清洗和干燥。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 承载 | ||
【主权项】：
1、一种硅片承载框，其特征在于：包括边框(1)和设置在边框内围的加强筋(2)，所述加强筋上设置有至少三个凸起(3)，这些凸起的最高点仅确定一个平面，且这个平面处于边框(1)的高度范围内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
