[实用新型]多层电路板有效
| 申请号： | 200820146966.6 | 申请日： | 2008-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN201312447Y | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 方涛;周成军 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层电路板，其包括第一、第二基材、置于第一基材上远离第二基材的第一线路层、置于第二基材上远离第一基材的第二线路层，其中，所述多层电路板还设有介于第一和第二基材间的第三线路层，该第三线路层由若干第三迹线组成，所述第三线路层投影到第一基板的最小区域为第一线路层投影到第一基板的区域和第二线路层投影到第一基板的区域的并集的补集。第三线路层可以屏蔽第一线路层和第二线路层相互间的电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板，其包括第一、第二基材、置于第一基材上远离第二基材的第一线路层、置于第二基材上远离第一基材的第二线路层，其特征在于：所述多层电路板还设有介于第一和第二基材间的第三线路层，该第三线路层由若干第三迹线组成，所述第三线路层投影到第一基板的最小区域为第一线路层投影到第一基板的区域和第二线路层投影到第一基板的区域的并集的补集。
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