[实用新型]新型电路层结构有效
| 申请号： | 200820146993.3 | 申请日： | 2008-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN201323700Y | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 林毅;马飞;蔡文廷 | 申请（专利权）人： | 深圳市飞荣达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种新型的电路层结构，该电路层结构是在普通电路层结构的构造上增加了两个直径为∮2～∮5mm应力孔1，该应力孔1位于尾线端与电路层垂直的两端处，当尾线端受力时通过应力孔减轻力对电路层的破坏，从而有效解决尾线端使用时容易导致拉断电路层的问题，延长薄膜开关的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 电路 结构 | ||
【主权项】：
1.一种新型电路层结构，其特征是：在电路层的每个电路线的原有结构基础上增加了两个应力孔。
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