[实用新型]一种适用于大功率LED灯的散热金属基板无效
申请号: | 200820147253.1 | 申请日: | 2008-09-03 |
公开(公告)号: | CN201293297Y | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 马锡裕;庄杰富 | 申请(专利权)人: | 深圳市爱索佳实业有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;H01L23/373;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种适用于大功率LED灯的散热金属基板,主要由散热金属基板1、导热绝缘层2、覆铜层3和耐高温高压防腐层4组成,其特征在于:散热金属基板1的光滑面11外侧是导热绝缘层2,导热绝缘层2外侧是覆铜层3,覆铜层3外侧是耐高温高压防腐层4,其中,散热金属基板1一面是光滑面11,另三面是鳍片面12,光滑面11可以是曲形面、凸形面、凹形面或V形面,有效解决LED灯的散热和成本问题,达到设计目的。 | ||
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【主权项】:
1、一种适用于大功率LED灯的散热金属基板主要由散热金属基板(1)、导热绝缘层(2)、覆铜层(3)和耐高温高压防腐层(4)组成,其特征在于:散热金属基板(1)的光滑面(110外侧是导热绝缘层(2),导热绝缘层(2)外侧是覆铜层(3),覆铜层(3)外侧是耐高温高压防腐层(4)。
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